多層柔性線路板制造解決方案

多層柔性線路板制造解決方案

一、線路板產(chǎn)品基本屬性：

項(xiàng)目功用類型：連接器/器件組件載體

核心基材：材料說明：PI、PET等

品牌：臺虹、宏仁、生益、聯(lián)茂、杜邦等。

輔助材料：材料說明：補(bǔ)強(qiáng)（FR4、PI、鋼片）、雙面膠紙等

品牌：宏仁、生益、聯(lián)茂、雅森等。

尺寸規(guī)格：ODM定制             板層：3層-10層

最小板厚：0.15mm        最小孔徑：0.2mm

最小線寬：2.5mil          最小線距：2.5mil

絕緣阻焊：熱固/感光油墨（多種顏色）；字符工藝：多色字符油墨  

疊層結(jié)構(gòu)：PI覆蓋膜、銅、基板、補(bǔ)強(qiáng)、膠紙對稱結(jié)構(gòu)

特殊封裝：BGA、COB等  表面工藝：沉金、電金、噴錫、OSP等。

二、線路板產(chǎn)品特殊制造工藝技術(shù)：

1、材料技術(shù)：    　

部分多層柔性線路板需采用漲縮系數(shù)小、有一定硬度、吸濕率低的材料；

大多數(shù)多層柔性線路板需采用漲縮系數(shù)適中、柔韌性優(yōu)良、吸濕率較低的材料；

2、制造工藝技術(shù)：

鉆孔工序需控制材料漲縮，需做拉伸補(bǔ)償設(shè)計(jì)；沉銅、電鍍、蝕刻、圖形轉(zhuǎn)移需做版面；

不平整（褶皺）設(shè)計(jì)控制；層壓工序需做翹曲、變形、漲縮、板層分離控制；

多層柔性線路板可做盲孔、埋孔、微孔、HDI等特殊工藝設(shè)計(jì)制造。

三、線路板產(chǎn)品微電子技術(shù)：

1、材料技術(shù)：    部分多層柔性線路板需要涂覆特殊油墨、碳油材料；

2、制造工藝技術(shù)：部分多層柔性線路板內(nèi)層需嵌入特殊材料或特殊器件。

四、線路板產(chǎn)品硬件電子技術(shù)：

多層柔性線路板多數(shù)在電子電路硬件技術(shù)環(huán)境中充當(dāng)器件組件/電路連接支撐載體；

少數(shù)多層柔性線路板可模擬充當(dāng)LCR器件（比如碳油橋可變電阻器、平行板電容器、線圈電感片等）；

部分多層柔性線路板采用差分線路設(shè)計(jì)模擬MESH安全電路；

部分多層柔性線路板模擬抗靜電ESD、抗干擾EMI、共振、變壓器、高頻信號傳輸?shù)入娐贰?/span>

五、線路板產(chǎn)品制造生產(chǎn)品控：

核心制造加工工序：濕程工序沉電銅、圖形轉(zhuǎn)移非常關(guān)鍵；干程工序的層壓非常關(guān)鍵。

核心QC工程工序：基板材料IQC檢驗(yàn)、線路圖形轉(zhuǎn)移/蝕刻后首檢、層壓首檢、表面工藝后首檢。

成品功能測試：線路開短路功能測試；部分產(chǎn)品需要模擬電路功能治具測試；線路缺陷功能測試；

成品可靠性測試：鹽霧試驗(yàn)可選；熱沖擊測試、可焊性測試等；

產(chǎn)品認(rèn)證：3C認(rèn)證、UL認(rèn)證等。

六、實(shí)佳電子可供應(yīng)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)：

可提供電子電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB布線設(shè)計(jì)、功能測試治具設(shè)計(jì)；

可提供可制造性設(shè)計(jì)、PCB-CAM設(shè)計(jì)。

七、產(chǎn)品應(yīng)用：

MINI型終端設(shè)備配件、特定模組、射頻模塊等。